Θερμική διαχείριση: Εξασφαλίστε την κατάλληλη διάχυση θερμότητας για εξαρτήματα υψηλής ισχύος.
EMI Shielding: Ενσωματώστε τεχνικές σχεδιασμού για την ελαχιστοποίηση των παρεμβολών, ειδικά σε ασύρματες εφαρμογές.
Ανοχές κατασκευής: Ακολουθήστε τις οδηγίες σχεδιασμού PCB για να εξασφαλίσετε την παραγωγή και την αξιοπιστία.
Μια μητρική πλακέτα CPU που έχει σχεδιαστεί για ρομπότ AI είναι ζωτικής σημασίας για τη διαχείριση σύνθετων λειτουργιών, επεξεργασίας δεδομένων και λήψης αποφάσεων σε πραγματικό χρόνο. Αυτός ο τύπος μητρικής πλακέτας χρησιμεύει ως πυρήνας του ντουλαπιού ελέγχου ρομπότ, ενσωματώνοντας διάφορα βασικά συστατικά και διεπαφές.
Βασικά χαρακτηριστικά
CPU υψηλής απόδοσης:
Συνήθως εξοπλισμένοι με επεξεργαστές πολλαπλών πυρήνων (π.χ. Intel, AMD ή ARM) για να χειριστούν εντατικούς υπολογισμούς που απαιτούνται για τους αλγόριθμους AI και τις εργασίες μηχανικής μάθησης.
Αφιερωμένοι επιταχυντές AI:
Μπορεί να περιλαμβάνει εξειδικευμένα τσιπ όπως GPUs (μονάδες επεξεργασίας γραφικών) ή TPUs (μονάδες επεξεργασίας tensor) για την επιτάχυνση του φόρτου εργασίας του AI.
Μνήμη και αποθήκευση:
RAM: RAM υψηλής χωρητικότητας (π.χ. DDR4/DDR5) για γρήγορη πρόσβαση δεδομένων.
Αποθήκευση: SSD (μονάδες στερεάς κατάστασης) για γρήγορη ανάκτηση δεδομένων και αποθήκευση μεγάλων συνόλων δεδομένων.
Διασυνδέσεις I/O:
Πολλαπλές θύρες για τη σύνδεση αισθητήρων, κάμερες, ενεργοποιητές και μονάδες επικοινωνίας (π.χ. USB, Ethernet, HDMI, CAN).
Διαχείριση ισχύος:
Τα αποτελεσματικά συστήματα κατανομής ισχύος για να εξασφαλίσουν ότι όλα τα εξαρτήματα λαμβάνουν επαρκή ισχύ, με επιλογές για πλεονασμό και συστήματα δημιουργίας αντιγράφων ασφαλείας.
Λύσεις ψύξης:
Ολοκληρωμένα συστήματα ψύξης (ανεμιστήρες, ψύκτες θερμότητας) για τη διατήρηση των βέλτιστων θερμοκρασιών λειτουργίας κατά τη διάρκεια εντατικών καθηκόντων.